激光錫焊對比傳統(tǒng)SMT焊接有什么優(yōu)勢

隨著電子元器件的精、薄、短、小、差異化發(fā)展，傳統(tǒng)的工藝已經(jīng)越來越無法滿足超細小化電子基板、多層化的點狀零件焊接需求。

激光錫焊以「非接觸焊接、無靜電、恒溫、可實時質(zhì)量控制」等技術(shù)優(yōu)勢逐漸成為彌補傳統(tǒng)焊接工藝不足的新技術(shù)，并得到了行業(yè)的廣泛應(yīng)用。隨著市場的要求更多，激光焊接在微電子工業(yè)中得到了廣泛的應(yīng)用。

一、傳統(tǒng)錫焊與激光錫焊

1、傳統(tǒng)SMT錫焊工藝存在的難題

傳統(tǒng)式SMT錫焊工藝中有烙鐵焊、波峰焊、回流焊爐。但是傳統(tǒng)焊接存有一些全局性的難題。

1)?電子器件的導線與pcb電路板上的焊層會對熔化錫料外擴散Cu、Fe、Zn等各種各樣金屬材料殘渣;熔化錫料在空氣中髙速流動性非常容易造成金屬氧化物等。

2)?在傳統(tǒng)式回流焊爐時，電子元件自身也被以非常大的加熱速率加熱到錫焊溫度，對電子器件造成熱沖擊性功效，一些薄形封裝的電子器件，尤其是熱敏感電子器件存有被毀壞的很有可能。

3)?因為選用了總體加熱方法，因PCB板、電子元件必須歷經(jīng)提溫、隔熱保溫、制冷的全過程，而其線膨脹系數(shù)又不同樣，冷熱交替在部件內(nèi)部易造成熱應(yīng)力，熱應(yīng)力的存有減少了點焊連接頭的疲勞極限，對電子器件部件的可信性導致了毀壞。

4)?總體加熱方法太長的加熱時間非常容易導致焊接金屬材料晶體粗壯及其金屬材料間化學物質(zhì)的護穿，減少點焊疲憊使用壽命。

2、激光錫焊

激光錫焊原理是利用激光作為加熱光源，傳輸光纖與激光焊接頭相互配合，將激光聚焦于焊接區(qū)域，激光輻射能轉(zhuǎn)換成熱能，熔化錫材，完成焊接。

激光焊接按照錫料狀態(tài)分為錫膏、錫絲以及錫球激光焊。相比傳統(tǒng)波峰焊、回流焊、手工烙鐵錫焊等錫焊工藝，激光錫焊的激光光源主要為半導體光源(976nm)。由于半導體光源屬近紅外波段，具有良好熱效應(yīng)，其特有的光束均勻性與激光能量的持續(xù)性，對焊盤的均勻加熱、快速升溫效果顯著，具有焊接效率高、焊接位置可精確控制、焊點一致性好等優(yōu)勢，非常適合小微型電子元器件、結(jié)構(gòu)復雜電路板及PCB?板等微小復雜結(jié)構(gòu)零件的精密焊接。

(1)激光光線能夠 聚焦點到較小的黑斑直徑(武漢松盛光電光斑直徑范圍0.1mm-2mm)，激光動能被管束在較小黑斑范疇內(nèi)，能夠完成對焊接部位嚴苛的部分加熱，對電子元件尤其是熱敏感電子器件的熱沖擊性危害能夠避免。

(2)激光非接觸式加熱，光電能量轉(zhuǎn)化率高。加熱速度和冷卻速度快，接頭組織細密、可靠性高

(3)焊接部位的鍵入動能能夠 精準操縱，可根據(jù)元器件引線的類型實施不同的加熱參數(shù)配置以獲得一致的錫焊焊點質(zhì)量，這對焊盤焊點的品質(zhì)可靠性十分關(guān)鍵。

(4)激光焊接因為能夠只對焊接部位開展加熱，導線間的基板不被加熱或升溫遠小于焊接部位，阻攔了錫膏在導線中間的銜接。因而，能夠 合理地避免橋連造成的風險。